MAX蓄電池12V系列參數規格

產品特點：

1、免補水、維護簡單
采用特殊設計克服了電池在充電過程中電解失水的現象，電池在使用過程中電液體積和比重幾乎沒有變化，因此電池在使用壽命期間完全無需補水，維護簡單。
2、密封安全、安裝簡單
電池內沒有流動的電液，電池立式、側臥安裝使用均可，無電液滲漏之患，而且在正常充電過程中電池不會產生酸霧。因此可將電池安裝在辦公室或配套設備房內，而無需另建專用電池房，降低工程造價。
3、使用壽命長
采用了耐腐性良好的鉛鈣合金板柵，在25℃的環境溫度下，正常浮充壽命可達10年以上。
4、高功率放電性能好
采用了內阻值很小的優質極板和玻纖隔板，而且裝配較緊，使得電池內阻極小。在-40℃~60℃溫度范圍內進行大電流放電，其輸出功率比常規電池可高出15%左右。
5、安裝使用方便
電池出廠時已經完全充電，用戶拿到電池后即可安裝投入使用。

采用電池槽蓋、極柱雙重密封設計，確保不漏酸。
·吸附式的玻璃的氧復合效率有效地控制了電池內部水分的損失，因此在整個電池的使用過程中無需補水或補酸維護。
·安全可靠，特殊的密封結構，阻燃單向排氣系統，在使用過程中不會產生泄漏，更不會發生火災。
·使用計算機精設計的低鈣鉛合金板柵，限度降低了氣體的產生，并可方便循環使用，大大延長了電池的使用壽命。
·粗壯的極板、槽蓋的熱封黏結，多元格的電池設計使電池的安裝和維護更經濟。· 體重比能量高，內阻小，輸出功率高。
·充放電性能高，自放電控制在每個月2%以下（20℃）。
·恢復性能好，在深放電或者充電器出現故障時，短路放置30天后，仍可充電恢復其容量。
·溫度適應性好，可在-40~50℃下安全使用。
·無需均衡充電，由于單體電池的內阻、容量、浮充電壓一致性好，確保電池在使用期間無需均衡充電。
·電解液被吸附于特殊的隔板中，不流動，防涌出，可堅立、旁側、或端側放置。
·滿荷電出廠，無游離電解液，可以以無危險材料進行水、陸運輸注意事項：

1丶遠離熱源

2丶運輸搬運電池時，應小心輕放，防止損壞電池端子。

3丶裝卸連接條時，必須使用絕緣工具，防止短路。

4丶旋緊螺母時用力應均勻且不要過大，避免扭傷極柱，出現漏液。

5丶不同品種型號及新舊電池，不能聯系在一起使用。

　微架構對處理器性能發揮至關重要。Milan系列處理器使用Zen3微架構，相比于Zen2微架構，Zen3在L1緩存、分支預測以及執行引擎等環節進行了改進和增強，使得IPC（InstructionPerClock，每時鐘周期指令）的性能提升了19%。
　　
　　除了Zen3微架構的改進之外，第三代EPYC處理器依舊采用“Chiplet”的方式來組成滿足不同性能需求市場的處理器型號。
　　
　　從處理器參數上看，似乎與第二代EPYC處理器區別不大，比如高64核心128線程，每Chiplet共享的32MBL3緩存，依舊使用7nm（CCD）/14nm（IOD）制程工藝等等。
　　
　　尤其從物理外觀上看，Milan（第三代EPYC）處理器與Rome（第二代EPYC）區別不大，甚至使用相同的處理器插槽，原本使用Rome處理器的服務器只需要升級BIOS就可以更換使用Milan處理器。
　　
　　但在Milan處理器內存上，卻有多項改進，大的改進就是每Chiplet中共享L3緩存方面，也就是說在現有Zen3CCD的基礎上（32ML3），在空間上繼續堆疊一個64ML3并通過TSV連接在一起，從而實現3倍的三級緩存提升。
　　
　　在Computex2021大會上、蘇姿豐博士的壓軸話題就是AMD將Cliplets封裝技術與芯片堆疊技術相結合，為未來高性能計算產品創造出的3DCliplets架構。
　　
　　這種方法，通過硅通孔技術，能夠提供的互MAX蓄電池12V系列參數規格連密度是2DCliplets的200多倍，是其他堆疊方案的15倍以上，晶片與晶片之間的接口采用的是銅到銅的直接結合，沒有任何形式的焊接凸點。
　　

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