MAX蓄電池12V系列參數規格
MAX蓄電池12V系列參數規格
MAX蓄電池12V系列參數規格
產品特點:
1、 免補水、維護簡單
采用特殊設計克服了電池在充電過程中電解失水的現象,電池在使用過程中電液體積和比重幾乎沒有變化,因此電池在使用壽命期間完全無需補水,維護簡單。
2、 密封安全、安裝簡單
電池內沒有流動的電液,電池立式、側臥安裝使用均可,無電液滲漏之患,而且在正常充電過程中電池不會產生酸霧。因此可將電池安裝在辦公室或配套設備房內,而無需另建專用電池房,降低工程造價。
3、 使用壽命長
采用了耐腐性良好的鉛鈣合金板柵,在25℃的環境溫度下,正常浮充壽命可達10年以上。
4、 高功率放電性能好
采用了內阻值很小的優質極板和玻纖隔板,而且裝配較緊,使得電池內阻極小。在-40℃~60℃溫度范圍內進行大電流放電,其輸出功率比常規電池可高出15%左右。
5、 安裝使用方便
電池出廠時已經完全充電,用戶拿到電池后即可安裝投入使用。
采用電池槽蓋、極柱雙重密封設計,確保不漏酸。
·吸附式的玻璃的氧復合效率有效地控制了電池內部水分的損失,因此在整個電池的使用過程中無需補水或補酸維護。
·安全可靠,特殊的密封結構,阻燃單向排氣系統,在使用過程中不會產生泄漏,更不會發生火災。
·使用計算機精設計的低鈣鉛合金板柵,限度降低了氣體的產生,并可方便循環使用,大大延長了電池的使用壽命。
·粗壯的極板、槽蓋的熱封黏結,多元格的電池設計使電池的安裝和維護更經濟?!?體重比能量高,內阻小,輸出功率高。
·充放電性能高,自放電控制在每個月2%以下(20℃)。
·恢復性能好,在深放電或者充電器出現故障時,短路放置30天后,仍可充電恢復其容量。
·溫度適應性好,可在-40~50℃下安全使用。
·無需均衡充電,由于單體電池的內阻、容量、浮充電壓一致性好,確保電池在使用期間無需均衡充電。
·電解液被吸附于特殊的隔板中,不流動,防涌出,可堅立、旁側、或端側放置。
·滿荷電出廠,無游離電解液,可以以無危險材料進行水、陸運輸注意事項 :
1丶遠離熱源
2丶運輸搬運電池時,應小心輕放,防止損壞電池端子。
3丶裝卸連接條時,必須使用絕緣工具,防止短路。
4丶旋緊螺母時用力應均勻且不要過大,避免扭傷極柱,出現漏液。
5丶不同品種型號及新舊電池,不能聯系在一起使用。
微架構對處理器性能發揮至關重要。Milan系列處理器使用Zen3微架構,相比于Zen2微架構,Zen3在L1緩存、分支預測以及執行引擎等環節進行了改進和增強,使得IPC(InstructionPerClock,每時鐘周期指令)的性能提升了19%。
除了Zen3微架構的改進之外,第三代EPYC處理器依舊采用“Chiplet”的方式來組成滿足不同性能需求市場的處理器型號。
從處理器參數上看,似乎與第二代EPYC處理器區別不大,比如高64核心128線程,每Chiplet共享的32MBL3緩存,依舊使用7nm(CCD)/14nm(IOD)制程工藝等等。
尤其從物理外觀上看,Milan(第三代EPYC)處理器與Rome(第二代EPYC)區別不大,甚至使用相同的處理器插槽,原本使用Rome處理器的服務器只需要升級BIOS就可以更換使用Milan處理器。
但在Milan處理器內存上,卻有多項改進,大的改進就是每Chiplet中共享L3緩存方面,也就是說在現有Zen3CCD的基礎上(32ML3),在空間上繼續堆疊一個64ML3并通過TSV連接在一起,從而實現3倍的三級緩存提升。
在Computex2021大會上、蘇姿豐博士的壓軸話題就是AMD將Cliplets封裝技術與芯片堆疊技術相結合,為未來高性能計算產品創造出的3DCliplets架構。
這種方法,通過硅通孔技術,能夠提供的互MAX蓄電池12V系列參數規格連密度是2DCliplets的200多倍,是其他堆疊方案的15倍以上,晶片與晶片之間的接口采用的是銅到銅的直接結合,沒有任何形式的焊接凸點。
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